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    切片分析-第三方檢測中心

    發布時間: 2023-12-15  點擊次數: 446次

    切片分析是一種重要的制樣分析手段,可以通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得PCB橫截面結構的過程,通過切片分析可以得到反映PCB(通孔、鍍層等)質量的微觀結構的豐富信息。中科檢測提供切片分析服務,具有CMA,CNAS資質。

    切片分析范圍:

    在電子行業、金屬/塑料/陶瓷制品業、汽車零部件及配件制造業、通信設備、科研等領域。

    切片分析方法:

    切片檢查是臨床病理學檢查的基本方法,包括常規石蠟切片的病理學檢查和診斷、快速冰凍切片的病理學檢查和診斷、細胞學檢查和診斷(包括脫落細胞學和針刺細胞學兩種方法)、免疫組織化學染色、組織化學染色、超微病理學檢查、分子病理學檢查以及分子遺傳學檢查。

    切片分析標準:

    IPC-TM-650《印制電路板檢驗和試驗手冊》

    切片分析流程:

    接收切片:接收客戶提供的切片,并進行登記。

    切片處理:根據需要對切片進行處理,如染色、脫水等。

    觀察切片:使用顯微鏡等設備觀察切片,記錄觀察結果。

    分析切片:根據觀察結果,對切片進行分析,如判斷病變類型、程度等。

    出具報告:根據分析結果,出具切片分析報告,對分析結果進行總結和解釋。

    審核報告:對出具的切片分析報告進行審核,確保報告的準確性和完整性。

    交付報告:將審核通過的切片分析報告交付給客戶。

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